Intel, ABD hükümetinden Güvenli Bölge programı kapsamında CHIPS ve Bilim Yasası çerçevesinde 3 milyar dolara kadar doğrudan finansman almaya hazırlanıyor. Bu miktar, önceki söylentilerde geçen rakamdan 500 milyon dolar daha az. Bu finansman, Intel’in 18A işlem teknolojisi kullanarak geliştireceği çiplerin güvenilir üretimini desteklemeyi amaçlıyor.
Secure Enclave programı, Intel’in Savunma Bakanlığı (DoD) ile gerçekleştirdiği iş birliklerine dayanan bir girişimdir. Özellikle SHIP ve RAMP-C projeleri, Intel’in DoD ile geçmiş iş birliği örnekleridir. 2020 yılına kadar SHIP programında önemli bir rol oynayan Intel, gelişmiş yarı iletken paketleme teknolojileri sunarak katkı sağladı. 2023’te Intel, DoD’ye son teknoloji mikroelektronikler sunarak ilk çok çipli prototiplerini teslim etti.
Intel’in RAMP-C programına 2021'de dahil olması, DoD sistemleri için özel devreler geliştirmeye yönelik ticari dökümhane hizmetlerini içeriyor. Şirket, Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM ve Nvidia gibi çeşitli savunma sanayi ortaklarıyla başarılı bir şekilde işbirliği yapmıştır.
ABD merkezli tek gelişmiş mantık yongası üreticisi olarak Intel, ABD teknolojik altyapısının güvenliğinde kritik bir rol oynamaktadır. Bu yeni finansmanla, Intel, DoD’nin 18A (1,8 nm sınıfı) işlem teknolojisi ile üreteceği gelişmiş yongalarla hayati sistemlerin dayanıklılığını artıracaktır. Bu durum, ABD hükümetinin Intel’in 18A işlem teknolojisine olan güveninin bir göstergesidir.
Secure Enclave programı, ABD'de savunma ve istihbarat uygulamaları için yüksek güvenlikli yongalar üretmeye odaklanmaktadır. Bu üretimin özel tesislerde ve diğer bileşenlerden bağımsız olarak yapılması planlanıyor. Ancak askeri sınıf yongalar için özel temiz oda inşasının maliyetleri (dökümhanelerin gelirin %1 - %2'si kadar) nedeniyle, Intel'in Savunma Bakanlığı’nın güvenlik standartlarını karşılamak için alternatif bir yöntem izlediği görülüyor.
Bu yeni ödül, Intel’in Mart 2024'te ABD hükümetiyle gerçekleştirdiği, ticari yarı iletken tesislerinin inşası ve yükseltilmesi için sağlanan 8,5 milyar dolarlık finansman ve 11 milyar dolarlık kredi anlaşmasından ayrıdır. Ancak her iki finansman anlaşması da ABD yarı iletken endüstrisini güçlendirmeyi amaçlayan daha geniş CHIPS ve Bilim Yasası’nın bir parçasıdır.
Intel Federal’in başkanı ve genel müdürü Chris George, "Intel, Amerika’nın savunma ve ulusal güvenlik sistemlerini güçlendirmeye yardımcı olmaktan gurur duyuyor. Bu duyuru, yerel yarı iletken tedarik zincirini güçlendirme ve ABD’nin gelişmiş üretim ve mikroelektronik sistemlerdeki liderliğini sürdürme taahhüdümüzü vurguluyor" dedi.
