ABD Gelişmiş Savunma Araştırma Projeleri Ajansı Darpa, VAPR (İmha Programı Kaynakları) programı kapsamında kendi kendini yok edebilen CMOS sensör çipleriyle uzaktan kumandayla imha edilebilecek ‘geçici’ elektronik serisi geliştirmeyi hedefliyor.
Cihazın, savaş bölgelerinde kullanılabileceği belirtiliyor.
IBM’in üzerinde çalıştığı teknolojiyle radyo frekansları sayesinde, silikon bir çip üzerindeki cam kaplama parçalanıp pudra kıvamına dönüştürülebilecek.
ABD hükümeti, IBM’e yaptığı yatırımla ilgili açıklamasında, “Kırılma için, cam katmanları üzerinde en az bir bölgede, bir fünye veya duyarlı bir metal katman gibi itici bir güç kullanılacak” dedi.
Darpa, bu teknolojiyle beraber verilerin düşmanın eline geçmemesi için kısıtlı bir zaman dilimi içinde, toplanıp aktarılmasını sağlayacak ve daha sonra anında kendini imha edebilecek geniş bir sensör ağı geliştirilmesini istiyor.
Darpa, sensörler vücudun da emebileceği şekilde üretilirse VAPR teknolojisinin tıbbi teşhislerde ve tedavilerde de kullanılabileceğini belirtiyor.
ABD Savunma Bakanlığı’nın araştırma kolu Darpa ayrıca, Xerox şirketine bağlı biyobilişim ve geniş elektronik ağı uzmanı Palo Alto Araştırma Merkezi’ne (Parc) de 2.1 milyon dolar yatırım yaptı.
Parc da IBM’e benzer bir öneride bulunup gerilim anında elektronik sinyalleri alan materyallerin gerilim sona erdiğinde toza dönüşmesini sağlayan bir sistem sundu.
Geçen yıl VAPR geçici elektronik imalat projelerine dahil olan şirketlerden Honeywell Aerospace’e 2.5 milyon dolar, SRI International’a da 4.7 milyon dolar yatırım yapıldı.
Honeywell’in mikroelektronik uzmanları, kullanım ardından ihtiyaç duyulmadığı takdirde doğal yollardan kendilerini imha edebilecek bileşimler geliştirmeyi hedefliyor.
